Bidh cleachdadh uidheamachd deuchainn semiconductor a’ ruith tron phròiseas saothrachaidh semiconductor gu lèir, a’ cluich prìomh phàirt ann an smachd cosgais agus gealltanas càileachd anns an t-sreath gnìomhachais semiconductor.
Tha trì ìrean de dhealbhadh, cinneasachadh agus deuchainn seulachaidh air eòlas fhaighinn air sgoltagan semiconductor.A rèir an “riaghailt deich tursan” ann an lorg locht siostam dealanach, ma dh’ fhailicheas luchd-saothrachaidh chip chips easbhaidheach a lorg ann an ùine, feumaidh iad deich uiread a’ chosgais a chosg anns an ath ìre gus na sgoltagan easbhaidheach a sgrùdadh agus fhuasgladh.
A bharrachd air an sin, tro dheuchainnean ùineail agus èifeachdach, faodaidh luchd-saothrachaidh chips cuideachd sgrìonadh reusanta chips no innealan le diofar ìrean coileanaidh.
Deuchainn deuchainn semiconductor
Bithear a’ cleachdadh probes deuchainn semiconductor sa mhòr-chuid ann an dearbhadh dealbhadh chip, deuchainn wafer agus deuchainn toraidh crìochnaichte de semiconductors, agus tha iad nam prìomh phàirtean tron phròiseas cinneasachaidh chip gu lèir.
Mar as trice bidh an probe deuchainn air a chruthachadh le ceithir pàirtean bunaiteach de cheann an t-snàthad, earball snàthad, earrach agus tiùb a-muigh às deidh a bhith air a shnìomh agus air a bhrùthadh le ionnstramaidean mionaideach.Leis gu bheil meud thoraidhean semiconductor glè bheag, tha riatanasan meud probes nas cruaidhe, a ’ruighinn ìre micron.
Tha an probe air a chleachdadh airson an dearbh cheangal eadar an wafer / chip pin no solder ball agus an inneal deuchainn gus an tar-chuir chomharran a thoirt gu buil gus lorg fhaighinn air seoltachd, sruth, gnìomh, aois agus comharran coileanaidh eile den toradh.
Co-dhiù a tha structar an probe a chaidh a thoirt a-mach reusanta, a bheil a’ mhearachd meud reusanta, co-dhiù a tha tip an t-snàthad air a mhilleadh, co dhiubh a tha an còmhdach insulation iomaill coileanta, agus mar sin air adhart, bheir e buaidh dhìreach air cruinneas deuchainn an probe, agus mar sin bheir e buaidh air an buaidh deuchainn is dearbhaidh de thoraidhean chip semiconductor.
Mar sin, le cosgais àrdachadh cinneasachadh chip, tha cudromachd deuchainn semiconductor a’ sìor fhàs follaiseach, agus tha an t-iarrtas airson probes deuchainn a’ dol am meud cuideachd.
Tha an t-iarrtas airson probes a’ dol am meud bho bhliadhna gu bliadhna
Ann an Sìona, tha feartan raointean tagraidh farsaing agus diofar sheòrsaichean toraidh aig an probe deuchainn.Tha e na phàirt riatanach ann an lorg co-phàirtean dealanach, microelectronics, chuairtean amalaichte agus gnìomhachasan eile.Mar thoradh air leasachadh luath air raointean sìos an abhainn, tha gnìomhachas an sgrùdaidh aig ìre leasachaidh luath.
Tha an dàta a’ sealltainn gun ruig an t-iarrtas airson probes ann an Sìona 481 millean ann an 2020. Ann an 2016, b’ e meud reic margaidh probe Shìona 296 millean pìos, le fàs bliadhna an dèidh bliadhna de 14.93% ann an 2020 agus 2019.
Ann an 2016, b’ e meud reic margaidh probe Shìona 1.656 billean yuan, agus 2.960 billean yuan ann an 2020, àrdachadh de 17.15% an coimeas ri 2019.
Tha iomadh seòrsa de fo-probes ann a rèir diofar thagraidhean.Is e na seòrsaichean probe as cumanta probe elastagach, probe cantilever agus probe dìreach.
Mion-sgrùdadh air Structar in-mhalairt Bathar Probe ann an Sìona ann an 2020
Aig an àm seo, is e iomairtean Ameireaganach is Iapanach a th’ anns na probes deuchainn semiconductor cruinne sa mhòr-chuid, agus tha a’ mhargaidh àrd-ìre cha mhòr air a monopolachadh leis an dà phrìomh roinn sin.
Ann an 2020, ràinig sgèile reic cruinne de thoraidhean sreath probe deuchainn semiconductor US $ 1.251 billean, a tha a ’sealltainn gu bheil àite leasachaidh probes dachaigheil gu math mòr agus gu bheil àrdachadh ann an probes dachaigheil èiginneach!
Faodar probes a roinn ann an grunn sheòrsaichean a rèir diofar thagraidhean.Tha na seòrsaichean probe as cumanta a’ toirt a-steach probe elastagach, probe cantilever agus probe dìreach.
Deuchainn deuchainn Xinfucheng
Tha Xinfucheng an-còmhnaidh air a bhith dealasach a thaobh leasachadh gnìomhachas probe dachaigheil, ag iarraidh sgrùdadh neo-eisimeileach agus leasachadh probes deuchainn àrd-inbhe, a ’gabhail ri structar stuthan adhartach, làimhseachadh còmhdach caol agus pròiseas cruinneachaidh àrd-inbhe.
Faodaidh an astar as lugha ruighinn 0.20P.Faodaidh measgachadh de dhealbhaidhean mullach probe agus dealbhadh structar probe coinneachadh ri diofar riatanasan pacaidh is deuchainn.
Mar phrìomh phàirt de neach-deuchainn cuairteachaidh amalaichte, feumaidh seata de dh’ inneal deuchainn deichean, ceudan no eadhon mìltean de probes deuchainn.Mar sin, tha Xinfucheng air tòrr rannsachaidh a chuir an seilbh ann an dealbhadh structarail, dèanamh stuthan, cinneasachadh agus saothrachadh probes.
Tha sinn air prìomh sgioba R&D a chruinneachadh bhon ghnìomhachas, le fòcas air dealbhadh agus R&D probes, agus a’ coimhead airson dòighean gus cruinneas deuchainn probes a leasachadh a latha is a dh’oidhche.Aig an àm seo, tha am bathar air a bhith air a chuir gu soirbheachail ri mòran iomairtean mòra is meadhanach aig an taigh agus thall thairis, a’ cur ri gnìomhachas semiconductor Shìona.
Ùine puist: Dàmhair-31-2022
