Pròifil Companaidh
Chaidh Xinfucheng Electronics Co., Ltd. a stèidheachadh ann an 2003.suidhichte ann an Shenzhen, leis gu bheil gnìomhachas electronics àrd-theicneòlais a’ soirbheachadh. ’S e neach-dèanamh proifeasanta de phroban is socaidean deuchainn a th’ ann. Tha an fhactaraidh gu lèir a’ còmhdach sgìre de2,000 meatair ceàrnagachLoidhne-chruinneachaidh, deil CNC, loidhne-chruinneachaidh electroplating, agus uidheamachd deuchainn gnìomh iomlan. Tha na comasan agus na fuasglaidhean againn airson duilgheadasan teicnigeach iom-fhillte, òrdughan eugsamhail, luchdan luath-thionndaidh, càileachd sheasmhach. Air an dèanamh agus air an dèanamh deichean de mhìltean de thoraidhean a rèir feumalachdan agus riatanasan luchd-ceannach. Tha Xinfucheng a’ leantainn air adhart a’ toirt a-steach teicneòlasan saothrachaidh probe agus eugsamhail. Tha na toraidhean probe air an leasachadh tro rannsachadh is leasachadh leantainneach, adhartasan, le fòcas air an cleachdadh gu farsaing airson deuchainnean a dhèanamh air toraidhean àrd-theicneòlais leithid gnìomhachas nan leth-chonnsachaidhean, gnìomhachas nan eileagtronaig, agus gnìomhachas nan PCB. Tha càileachd an coimeas ri càileachd na Roinn Eòrpa, na SA, Iapan agus dùthchannan eile air dearbhadh agus earbsa aona-ghuthach fhaighinn bhon ghnìomhachas probe agus luchd-cleachdaidh deireannach.
Slighe Leasachaidh
Air 3 Lùnastal 2003, chaidh Roinn Taisbeanaidh is Reic Leictreonaic Shenzhen Xinfucheng a stèidheachadh gu foirmeil. Aig toiseach a’ stèidheachadh, bha prìomh reic is sgaoileadh proban deuchainn stèidhichte ann an Coirea, Iapan, a’ Ghearmailt agus na Stàitean Aonaichte.
Thòisich roinn reic Xinfucheng Electronics a’ reic proban/sgòidean deuchainn ann am meudan mòra gu Deas Shìona agus Ear Shìona, agus chaidh luach toraidh a’ chompanaidh thairis air 5 millean yuan airson a’ chiad uair.
Stèidhich Roinn Taisbeanaidh is Reic Leictreonaic Xinfucheng loidhne cruinneachaidh agus thòisich iad a’ ceannach phàirtean probe cèin ann am meudan mòra airson cruinneachadh agus reic OEM.
Ann an 2016, thòisich dealbhadh is saothrachadh nan socaidean deuchainn. Tha loidhne cinneasachaidh CNC, roinn làimhseachaidh teas, loidhne cinneasachaidh electroplating, loidhne cruinneachaidh...& ann gus modh riaghlaidh coileanaidh sàr-mhath a thoirt a-steach.
Ann an 2017, chuir Companaidh Xinfucheng ceithir prìomh phoileasaidhean air adhart. Chruthaich Companaidh Xinfucheng am "Plana Leasachaidh 2017~2019".
Raon Gnìomhachais
◎Prìne deuchainn pacaid leth-sheoltaiche (BGA Testing Probes)
◎ Socaid deuchainn leth-sheoltaiche (Socaid Deuchainn BGA)
◎ Deuchainn bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte PCB (Sgrùdairean Traidiseanta)
◎ Deuchainn is Gnìomh Cuairtean In-loidhne (Deuchainnean-sgrùdaidh)
◎ Snàthad àrd-tricead coaxial (Probes Coaxial)
◎ Snàthad coaxial àrd-shruth (Deuchainnean Deuchainn Àrd-shruth)
◎ Prìne Bataraidh is Antenna
Gnìomhachas Seirbheis
PCB
CPU
RAM
Cairt Grafaigean
CMOS
ICT (Deuchainn Air-loidhne)
Co-chruinneachaidhean Socaid Deuchainn
Camaraichean
Fòn-làimhe
AODACH SMART
Modh-obrach IC
Tha deuchainn chuairtean amalaichte sa mhòr-chuid a’ toirt a-steach dearbhadh dealbhaidh ann an dealbhadh sliseagan, sgrùdadh wafer ann an saothrachadh wafer, agus deuchainn toraidh chrìochnaichte às deidh pacadh. Ge bith dè an ìre, gus diofar chomharran gnìomh na sliseige a dhearbhadh, feumar dà cheum a chrìochnachadh. Is e aon dhiubh prìnichean na sliseige a cheangal ri modúl gnìomh an deuchainniche, agus is e am fear eile comharran cuir a-steach a chuir air a’ chip tron deuchainniche, agus coileanadh na sliseige a sgrùdadh. Comharran toraidh gus èifeachdas gnìomhan agus comharran coileanaidh na sliseige a mheasadh.
Structar Eagrachaidh
